| 摘要 |
기판에 장착되어 있는 칩을 연마하는 칩 그라인딩(grinding) 장치가 개시된다. 상기 칩 그라인딩 장치는, 프레임에 결합되어 상기 칩의 위치까지 이동하여 상기 칩을 연마하는 비트, 상기 프레임에 결합되고, 상기 칩의 적어도 하나의 모서리의 위치 및 상기 칩의 모서리에 인접하는 상기 기판의 위치에 레이저를 조사한 후 수광하여 상기 칩의 모서리까지의 거리 및 상기 칩의 모서리에 인접하는 상기 기판의 위치까지의 거리를 감지하는 레이저센서 및 상기 레이저센서에서 감지된 거리들을 이용하여 상기 칩의 두께 및 상기 칩의 경사도를 설정하고, 상기 칩의 두께, 상기 칩의 위치좌표들 및 상기 칩의 경사도를 이용하여 상기 기판의 표면이 노출될때까지 상기 비트가 상기 칩을 연마하도록 상기 비트를 제어하는 제어부를 구비할 수 있다. |
