| 发明名称 | 一种高强高导铜合金屏蔽材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高强高导铜合金屏蔽材料及其制备方法，属于有色金属加工领域。该材料的重量百分比组成为：Cr 0.05～0.75％，Zr 0.01～0.05％，Ag 0.012～0.12％，Fe 0.005～0.05％，B 0.002～0.01％，其余为Cu，其中，银与锆的质量比为1.2～2.4。通过熔炼及铸造，热轧，固溶处理，一次冷轧，时效处理，二次冷轧和退火处理制备得到该材料。本发明的高强度高导电铜合金屏蔽材料的抗拉强度σ<sub>b</sub>为500～550MPa，塑性延伸率δ为6～15％，电导率为88～93％IACS，抗电磁屏蔽性能为90～150dB，完全满足电线电缆对保护覆盖层铜合金材料的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN105671356A | 申请公布日期 | 2016.06.15 |
| 申请号 | CN201410674567.7 | 申请日期 | 2014.11.21 |
| 申请人 | 北京有色金属研究总院 | 发明人 | 彭丽军;解浩峰;尹向前;李艳锋;冯雪;高宝东;米绪军;黄国杰;杨振 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 刘徐红 |
| 主权项 | 一种高强高导铜合金屏蔽材料，其特征在于：它的重量百分比组成为：Cr0.05～0.75％，Zr 0.01～0.05％，Ag 0.012～0.12％，Fe 0.005～0.05％，B 0.002～0.01％，其余为Cu，其中，银与锆的质量比为1.2～2.4。 | ||
| 地址 | 100088 北京市西城区新街口外大街2号 | ||