封装载板及其制作方法

摘要

本发明公开一种封装载板及其制作方法。该制作方法提供一具有彼此相对的一内表面与一外表面、多个开口及一容置空间的绝缘盖体。形成一图案化金属层配置于绝缘盖体的外表面上。形成一表面处理层于图案化金属层上。提供一散热元件于绝缘盖体的容置空间中，且散热元件结构性连接于绝缘盖体。散热元件的表面已形成有一导热层，且绝缘盖体的开口暴露出部分导热层。

主权项

一种封装载板的制作方法，包括：提供一绝缘盖体，该绝缘盖体具有彼此相对的一内表面与一外表面、多个开口以及一容置空间，其中该绝缘盖体包括多颗触媒颗粒；形成一图案化金属层于该绝缘盖体的该外表面上，其中形成该图案化金属层的方法包括对该绝缘盖体的该外表面照射一激光光束，活化部分的该些触媒颗粒；形成一表面处理层于该图案化金属层上；以及提供一散热元件于该绝缘盖体的该容置空间中，且该散热元件结构性连接于该绝缘盖体，其中该散热元件的表面已形成有一导热层，且该绝缘盖体的该些开口暴露出部分该导热层。