| 发明名称 | 封装结构及其制法 | ||
| 摘要 | 一种封装结构及其制法，该制法包括：于一载板上形成第一绝缘保护层；于该第一绝缘保护层上形成具有相对的第一表面与第二表面的介电体，该介电体嵌埋有线路层与形成于该线路层上的多个导电柱；于该介电体的第二表面形成第二绝缘保护层，其中，该第一绝缘保护层的玻璃转移温度及/或该第二绝缘保护层的玻璃转移温度大于250℃；以及移除该载板，所以藉由使用玻璃转移温度大于该介电体的第一或第二绝缘保护层，因而无须以支撑件做辅助，仍具有较佳的强度，得以避免封装结构发生翘曲的缺失。 | ||
| 申请公布号 | CN105633052A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201410603698.6 | 申请日期 | 2014.10.31 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 白裕呈 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装结构的制法，包括：于一载板上形成第一绝缘保护层；于该第一绝缘保护层上形成具有相对的第一表面与第二表面的介电体，且该介电体以其第一表面形成于该第一绝缘保护层上，该介电体中嵌埋有线路层与形成于该线路层上的多个导电柱；于该介电体的第二表面形成第二绝缘保护层，其中，该第一绝缘保护层的玻璃转移温度及/或该第二绝缘保护层的玻璃转移温度为大于250℃；以及移除该载板。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||