发明名称 |
用于连接半导体装置的铜-铑合金线 |
摘要 |
本发明提供用于连接半导体装置的铜-铑合金线。[目的]改良铜合金球焊线,使得限制在超声波接合时的铝飞溅和倾斜,并改善在二次接合时的接合性的品质。[解决问题的手段]在包含纯度为99.995质量%以上的初始铜(Cu)和量为0.1-1.5质量%的铑(Rh)的金属基体中,溶解非金属元素的量为1.0-10质量ppm的硫(S)和量为10-150质量ppm的氧(O),随后也可以溶解量为1-10质量ppm的磷(P)。在金属中的铑起到限制硫在球表面偏析的作用,因此控制其动态强度,并且与溶解的氧协同作用,铑限制了S的活性并因此改善了在倾斜和二次接合性方面的线品质。 |
申请公布号 |
CN103715111B |
申请公布日期 |
2016.05.25 |
申请号 |
CN201310271669.X |
申请日期 |
2013.07.01 |
申请人 |
田中电子工业株式会社 |
发明人 |
天野裕之;三上道孝;冈崎纯一;滨本拓也;中岛伸一郎;山下勉;三苫修一;小野甲介;刘斌;执行裕之 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L21/607(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
王铁军 |
主权项 |
一种用于在半导体装置中使用的球焊的铜‑铑合金线,所述铜‑铑合金线包含铑(Rh)和作为基体的余量的纯度为99.995质量%以上的铜(Cu),且其特征在于,在所述纯度为99.995质量%以上的铜(Cu)基体中溶解有量为0.1‑1.5质量%的作为金属元素的铑(Rh)和量分别为1.0‑10质量ppm和10‑150质量ppm的作为非金属元素的硫(S)和氧(O)。 |
地址 |
日本国东京都 |