发明名称 |
均匀缓释型电镀喷头 |
摘要 |
本实用新型公开了均匀缓释型电镀喷头,它包括与泵(6)连通的进液管(1)和圆锥形喷头(2),所述圆锥形喷头内部固接有朝向圆锥形喷头末端隆起的弧形缓释层(3),所述弧形缓释层上均匀开设有径向通孔(4),所述圆锥形喷头的末端固接有均匀开设有若干径向喷孔(5)的圆盘,所述径向喷孔的中部向外隆起呈球形。本实用新型的有益效果是将传统的圆柱形喷头改为圆锥形喷头增大喷孔对引线框架的覆盖区域,保证电镀液对引线框架的全面均匀接触,弧形缓释层可以对进入圆锥形喷头的电镀液起到减缓流速,提高银离子的交换率,其弧形表面可使由其表面的径向通孔流出的电镀液流速一致,促使电镀液均匀的由每个径向喷孔喷出,进一步提高均匀喷涂效果。 |
申请公布号 |
CN205241835U |
申请公布日期 |
2016.05.18 |
申请号 |
CN201521013357.X |
申请日期 |
2015.12.09 |
申请人 |
铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
发明人 |
陈亮;马春晖;朱宝才;叶燕萍 |
分类号 |
C25D17/00(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/00(2006.01)I |
代理机构 |
铜陵市天成专利事务所 34105 |
代理人 |
莫祚平 |
主权项 |
均匀缓释型电镀喷头,它包括与泵(6)连通的进液管(1)和圆锥形喷头(2),其特征是所述圆锥形喷头内部固接有朝向圆锥形喷头末端隆起的弧形缓释层(3),所述弧形缓释层上均匀开设有径向通孔(4),所述圆锥形喷头的末端固接有均匀开设有若干径向喷孔(5)的圆盘,所述径向喷孔的中部向外隆起呈球形。 |
地址 |
244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区 |