| 发明名称 | 集成电感结构 | ||
| 摘要 | 本发明揭露了一种集成电感结构，包含：一外部金属线段，包含一第一子金属线段与一第二子金属线段；一内部金属线段，位于该外部金属线段所围绕之区域中，包含一第三子金属线段与一第四子金属线段；以及至少一连接结构，用来连接该外部金属线段与该内部金属线段；其中，该第一子金属线段对应该第三子金属线段，且两者在半导体结构上属于不同的金属层，该第二子金属线段对应该第四子金属线段，且两者在半导体结构上属于不同的金属层。 | ||
| 申请公布号 | CN105575958A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201410526729.2 | 申请日期 | 2014.10.09 |
| 申请人 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 发明人 | 颜孝璁;简育生;叶达勋 |
| 分类号 | H01L27/01(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种集成电感结构，包含：一外部金属线段；一内部金属线段，位于该外部金属线段所围绕的区域中；至少一跨接金属线段，用来连接该外部金属线段与该内部金属线段；以及至少一连接结构，用来连接该跨接金属线段与该外部金属线段或该内部金属线段；其中，该外部金属线段与该内部金属线段在半导体结构上属于不同的金属层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||