发明名称 |
一种用于多晶硅基底的银浆及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种用于多晶硅基底的银浆,它包括以下质量分数的组分:纳米银颗粒60~70%;环氧树脂8~20%;松油醇2~6%;松节油2~6%;苯甲醇3~4%;邻苯二甲酸二丁酯1.5~3%;磷酸三丁酯0.5~3%。本发明用于多晶硅基底的银浆,通过采用特定组分和含量的银浆,能够使其与多晶硅基底具有高度的匹配性,确保制得的阴极银浆栅线粘结性牢固且具有较高的导电性。本发明用于多晶硅基底的银浆的制备方法,工艺简单、可实现产业化,易操作。 |
申请公布号 |
CN105575463A |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201510994443.1 |
申请日期 |
2015.12.28 |
申请人 |
苏州华一新能源科技有限公司 |
发明人 |
魏昂;李劭阳 |
分类号 |
H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
仇波 |
主权项 |
一种用于多晶硅基底的银浆,其特征在于,它包括以下质量分数的组分:纳米银颗粒 60~70%;环氧树脂 8~20%;松油醇 2~6%;松节油 2~6%;苯甲醇 3~4%;邻苯二甲酸二丁酯 1.5~3%;磷酸三丁酯 0.5~3%。 |
地址 |
215433 江苏省苏州市太仓港港区石化区协鑫中路8号 |