发明名称 振动片、振动体、振荡器、及电子机器
摘要 明提供一种可提高耐撞击特性之振动片。晶体振动片1系相对于水晶之结晶轴而以特定角度切出之Z板被施以蚀刻成形而成之振动片,其包括基部10、自基部向Y轴方向延伸之一对振动臂11、于X轴方向裁切基部而得之X轴正方向缺口部12及X轴负方向缺口部13,X轴正方向缺口部系以自X轴负侧向正侧裁切基部且X轴正方向缺口部之宽度随着靠近外周10b而变宽之方式形成。
申请公布号 TWI532315 申请公布日期 2016.05.01
申请号 TW103107344 申请日期 2011.02.22
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 山田明法;吉田周平
分类号 H03H9/215(2006.01) 主分类号 H03H9/215(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项 一种振动片,其系由蚀刻加工而获得,其特征在于包含:基部及振动臂,其中上述基部系包含:沿着第一方向排列之缺口及连结部;沿着与上述第一方向交叉的方向而排列在上述缺口及上述连结部之一方侧,且连结于上述连结部之第一部分;及沿着上述交叉的方向而排列在上述缺口及上述连结部之另一方侧,且连结于上述连结部之第二部分;上述振动臂系从上述第一部分沿着与上述第一方向交叉的第二方向而突出;上述缺口系包含:第一范围,其系具有夹于上述基部之主面之外缘之间而划定之在上述第二方向上之宽度;第二范围,其系比上述第一范围更远离上述连结部;及第三范围,其系位于上述第一范围与上述第二范围之间;沿上述第一方向延伸之假想线与上述外缘之间所成的角度,系上述第三范围比上述第一范围及上述第二范围更小。
地址 日本