处理一微电子工件之方法

摘要

明提供用于在使用喷雾处理器工具处理微电子器件期间控制第一处理流体与第二处理流体之间的转变的方法及装置。

主权项

一种处理一微电子工件之方法，该方法包含：将一微电子工件定位于一包含第一施配喷嘴及第二施配喷嘴之处理腔室中，该第一施配喷嘴及该第二施配喷嘴经组态以独立地将一或多种处理流体指引于该微电子工件处；以该第一施配喷嘴将一第一处理流体施配通过一施配管线且至该处理腔室中；终止以该第一施配喷嘴将该第一处理流体施配至该处理腔室中；将吸力施加至该施配管线及该第一施配喷嘴以移除包含来自该第一施配管线及第一施配喷嘴之酸的残余第一处理流体；在将吸力施加至该施配管线及该第一施配喷嘴之后，以该第二施配喷嘴将一第二处理流体施配至该处理腔室中；及在自该第二施配喷嘴施配该第二处理流体之至少一部分期间维持施加至该第一施配喷嘴之吸力以移除包含来自该第一施配管线及第一施配喷嘴之酸的残余第一处理流体，其中该第一处理流体包含一酸，且该第二处理流体包含与该酸以放热方式混合之一流体。