晶片直接封装（ＣＯＢ）之ＬＥＤ基板或表面安装元件（ＳＭＤ）之封装ＬＥＤ的制造方法

摘要

明提供一种晶片直接封装(COB)之LED基板或表面安装元件(SMD)之封装LED的制造方法，其特征在于：各该基板都包含一有精细图案的厚膜基板，该方法包含以下步骤：在金属板上形成一玻璃基介电层、烧制该玻璃基介电层、将一金属基导体层设于该介电层上、烘乾该金属基导体层，以及烧制该玻璃基介电层及金属基导体层以产生一厚膜，并将LED晶粒固设在电路之间的凹部内，或将LED封装设于于阳极和阴极垫上，其中，该方法可加固该厚膜并使其与该基板结合。

主权项

一种晶片直接封装之LED基板或表面安装元件之封装LED的制造方法，其特征在于：该LED基板包含一有精细图案的厚膜，该方法包含以下步骤：i.在金属板(101,109)上形成一玻璃基介电层(103,111)；ii.烧制该玻璃基介电层(103,111)；iii.将一金属基导体层(104,113)设于该玻璃基介电层(103,111)上；iv.烘乾该金属基导体层(104,113)；v.烧制该玻璃基介电层(103,111)及金属基导体层(104,113)，以产生一厚膜；以及vi.将LED晶粒(105)固定于电路之间的凹部内或将封装LED(114)固定于导电电路上；其中，该方法可加固该厚膜并使其与该LED基板(100,108)黏合。