| 发明名称 | 一种导电连接件、电路板组件及电子设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种导电连接件、电路板组件及电子设备。本实用新型中，导电连接件包含：导电泡棉与锡箔包覆层；锡箔包覆层包覆于导电泡棉的外表面；锡箔包覆层的相对两个表面形成导电连接件的固定面与抵持面。电路板组件包含：电路板本体以及至少一个导电连接件；导电连接件通过固定面固定于电路板本体。电子设备包含：天线模组以及电路板组件；天线模组设置于电路板本体且具有信号连接部；导电连接件的抵持部抵持于信号连接部。本实用新型可以实现壳体装配偏位时仍能保证天线良好接触。 | ||
| 申请公布号 | CN205194861U | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201520931300.1 | 申请日期 | 2015.11.19 |
| 申请人 | 上海与德通讯技术有限公司 | 发明人 | 江国志 |
| 分类号 | H01R4/48(2006.01)I;H01R12/57(2011.01)I;H01Q1/50(2006.01)I | 主分类号 | H01R4/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人 | 成丽杰 |
| 主权项 | 一种导电连接件，其特征在于，包含：导电泡棉与锡箔包覆层；所述锡箔包覆层包覆于所述导电泡棉的外表面；所述锡箔包覆层的相对两个表面形成所述导电连接件的固定面与抵持面。 | ||
| 地址 | 201506 上海市金山区通业路218号3幢2层 | ||