发明名称 |
圆形LED基板导热硅脂涂抹工装 |
摘要 |
本专利公开了圆形LED基板导热硅脂涂抹工装,包括上模板和下模板,所述下模板上均布有若干定位组,定位组包括主定位销和并排设置的次定位销,且主定位销与下模板垂直固定,所述上模板上分别设有与主定位销相配合的主定位销孔,与次定位销相配合的次定位销孔;所述上模板上设有若干贯穿上模板的涂抹孔,每个主定位销孔外围均布有多个所述涂抹孔;采用本工装,可准确的将导热硅脂涂抹到基板上的涂抹处,并且涂抹时,也不用担心基板上的导热硅脂厚度不一,加之涂抹孔的阻挡,在涂抹时导热硅脂不会超出涂抹处。 |
申请公布号 |
CN205183046U |
申请公布日期 |
2016.04.27 |
申请号 |
CN201520994508.8 |
申请日期 |
2015.12.05 |
申请人 |
贵州恒之光科技有限公司 |
发明人 |
符斯山;李万强;邓宝荣 |
分类号 |
B05C1/06(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I |
主分类号 |
B05C1/06(2006.01)I |
代理机构 |
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 |
代理人 |
黄书凯 |
主权项 |
圆形LED基板导热硅脂涂抹工装,其特征在于:包括上模板和下模板,所述下模板上均布有若干定位组,定位组包括主定位销和并排设置的次定位销,且主定位销与下模板垂直固定,所述上模板上分别设有与主定位销相配合的主定位销孔,与次定位销相配合的次定位销孔;所述上模板上设有若干贯穿上模板的涂抹孔,每个主定位销孔外围均布有多个所述涂抹孔。 |
地址 |
563000 贵州省遵义市汇川区河溪路建设综合开发房E栋1楼A号 |