| 发明名称 |
电解铜箔及该电解铜箔的制造方法 |
| 摘要 |
明系一种形成微细间距回路用之电解铜箔，且以提供可代替卡森镍矽铜合金(Corson Alloy)箔来使用之高强度电解铜箔为目的。为达成此目的，系采用在电解铜电解液而得到之电解铜箔中，该电解铜箔系含有硫110ppm~400ppm、氯150ppm~650ppm，导电率为48%IACS以上，常态拉伸强度之值为70kgf/mm2
以上为特征之电解铜箔。又，在此制造方法中，包含：添加剂A(「具有在复素环中含有苯环及N且同时与巯基结合之构造的化合物」、「在复素环上含有1以上的N且同时与SH基结合之具有5员环构造之化合物」、「硫脲系化合物」之1种以上的化合物)、添加剂B(活性硫化合物之磺酸盐)、添加剂C(具有环状构造之铵盐聚合物)，使用氯浓度为40ppm~80ppm之硫酸系铜电解液。 |
| 申请公布号 |
TWI530590 |
申请公布日期 |
2016.04.21 |
| 申请号 |
TW097141749 |
申请日期 |
2008.10.30 |
| 申请人 |
三井金属鑛业股份有限公司 |
发明人 |
酒井久雄;高桥胜;松田光由;土桥诚;稲场慎太郎 |
| 分类号 |
C25D1/04(2006.01);C23C22/00(2006.01);C25D3/38(2006.01);B32B15/04(2006.01);H01M4/66(2006.01);H05K1/09(2006.01) |
主分类号 |
C25D1/04(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
| 主权项 |
一种电解铜箔，藉由电解铜电解液而得到者，其特征在于：该电解铜箔含有硫110ppm~400ppm、氯150ppm~650ppm，导电率为48%IACS以上，且在常态之拉伸强度值为70kgf/mm2以上。
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| 地址 |
日本 |
