| 发明名称 | 极薄小薄片状银粉及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种极薄小薄片状银粉，将其作为导电填料使用时，能够将导电材料薄而均匀涂布，即使柔性电路或导电性橡胶等变形时电阻的变化小，激光衍射法50％粒径为3～8μm，平均厚度为20～40nm。另外，通过具有准备厚度为60～130nm的小薄片状银粉材料的工序、以及利用使用了直径为0.015～0.2mm的介质的介质搅拌型湿式粉碎装置将上述小薄片状银粉材料延展至平均厚度为20～40nm的工序的制造方法，提供上述极薄小薄片状银粉。 | ||
| 申请公布号 | CN104470656B | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201380037972.1 | 申请日期 | 2013.05.16 |
| 申请人 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 发明人 | 杉谷雄史;松本诚一;幸松美知夫;西田元纪 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01)I;B22F9/04(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种极薄小薄片状银粉，其特征在于：激光衍射法50％粒径为3～8μm，平均厚度为20～40nm，并且，表观密度为0.15～0.25g/cm<sup>3</sup>。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||