一种电子元件覆膜装置

摘要

本实用新型提供了一种电子元件覆膜装置，包括底座及设置在底座上方的输送转盘，在所述输送转盘一侧设置有底膜输送机构；所述的底膜输送机构包括设置在底座上方的底膜输送支架及设置在底膜输送支架上方的粘结剂喷头，在所述底膜输送支架上方远离所述输送转盘一侧上方设置有底膜卷轴；在所述输送转盘靠近所述底膜输送支架一端上方设置有上端压力支架，在于所述上端压力支架上设置有垂直设置的液压缸，所述液压缸底部固定在所述底座上端压力支架上，其伸缩杆一端设置有压力板，在所述底座上方与所述压力板相对的端面上设置有定位板。本实用新型通过采用转动输送电子元件的方式，实现将电子元件输送到覆膜设备处，实现覆膜，结构简单，操作方便。

主权项

一种电子元件覆膜装置，其特征在于：包括底座（101）及设置在底座（101）上方的输送转盘（102），在所述的输送转盘（102）一侧设置有底膜输送机构；     所述的底膜输送机构包括设置在底座（101）上方的底膜输送支架（103）及设置在底膜输送支架（103）上方的粘结剂喷头（105），在所述的底膜输送支架（103）上方远离所述的输送转盘（102）一侧上方设置有底膜卷轴（104）；在所述的输送转盘（102）靠近所述的底膜输送支架（103）一端上方设置有上端压力支架（108），在于所述的上端压力支架（108）上设置有垂直设置的液压缸（109），所述的液压缸（109）底部固定在所述的底座上端压力支架（108）上，其伸缩杆一端设置有压力板（110），在所述的底座（101）上方与所述的压力板（110）相对的端面上设置有定位板（113）；在所述的输送转盘（102）上设置有用于卡接电子元件的均匀间隔排布的元件定位孔（112），所述的输送转盘（102）转动时所述的元件定位孔（112）位于所述的定位板（113）和所述的压力板（110）之间。