| 发明名称 | 芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种芯片封装结构，包括基板、芯片以及被动元件。基板具有芯片承载面，芯片配置于芯片承载面上，并电性连接至基板。芯片具有相对的主动面与背面，其中主动面面向芯片承载面。被动元件共形地覆盖芯片的部分背面，以避免影响基板的电路布局。 | ||
| 申请公布号 | CN205177830U | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201520972246.5 | 申请日期 | 2015.11.30 |
| 申请人 | 上海兆芯集成电路有限公司 | 发明人 | 陈伟政;宫振越 |
| 分类号 | H01L25/04(2014.01)I | 主分类号 | H01L25/04(2014.01)I |
| 代理机构 | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人 | 杨波 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，具有芯片承载面；芯片，配置于所述芯片承载面上，并电性连接至所述基板，所述芯片具有相对的主动面与背面，所述主动面面向所述芯片承载面；以及被动元件，共形地覆盖所述芯片的部分所述背面。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区金科路2537号301室 | ||