发明名称 |
成组连接器系统 |
摘要 |
一种连接器系统包括安装于一电路板的多个壳体以及设置的多个罩体,各罩体包围所述多个壳体的其中之一,各罩体包括限定一第一接口的一前表面,所述多个罩体以一预定距离分隔开。一导热垫片位于所述多个罩体周围,所述导热垫片包括具有多个通气孔的一前部以及一主体部,所述多个通气孔使得空气流动通过所述导热垫片并沿所述多个罩体之间的间隙流动。 |
申请公布号 |
CN104350645B |
申请公布日期 |
2016.04.20 |
申请号 |
CN201380023539.2 |
申请日期 |
2013.05.06 |
申请人 |
莫列斯公司;杰里·D·卡赫利克;菲利普·J·丹巴赫;艾玛努埃尔·G·巴纳克伊斯 |
发明人 |
杰里·D·卡赫利克;菲利普·J·丹巴赫;艾玛努埃尔·G·巴纳克伊斯 |
分类号 |
H01R13/00(2006.01)I;H01R13/6586(2011.01)I;H01R13/659(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/00(2006.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
黄艳;郑特强 |
主权项 |
一种连接器系统,包括:一电路板;多个壳体,安装于所述电路板,所述多个壳体并排布置;多个罩体,各罩体包围所述多个壳体的其中之一,各罩体包括限定一第一接口的一前表面且还包括一EMI垫片,所述EMI垫片围绕该罩体在该前表面附近的周边延伸,其中所述多个罩体以一预定距离分隔开;一导热垫片,位于所述多个罩体周围,所述导热垫片包括一前部以及一主体部,所述前部和所述主体部均包括多个通气孔,所述主体部具有稍小于所述预定距离的一第一宽度,所述主体部接合所述EMI垫片,且所述前部具有稍大于所述预定距离的一第二宽度,所述前部接合所述前表面以防止在操作时所述导热垫片的所述前部受压越过所述前表面。 |
地址 |
美国伊利诺州 |