| 摘要 |
팬 아웃 패키지는 몰딩 화합물, 도전성 플러그 및 응력 완충부를 포함한다. 도전성 플러그는 몰딩 화합물 내에 있다. 응력 완충부는 도전성 플러그와 몰딩 화합물 사이에 있다. 응력 완충층은 열팽창 계수(CTE)를 갖는다. 응력 완충층의 CTE는 몰딩 화합물의 CTE와 도전성 플러그의 CTE의 사이에 있다. 3차원 반도체 구조물을 제조하는 방법은 기판 위에 포스트를 도금하는 단계와, 포스트의 측벽 상에 응력 완충부를 배치하는 단계를 포함한다. 본 방법은 몰딩 화합물로 상기 응력 완충부를 둘러싸는 단계를 더 포함한다. |
