发明名称 主动式微流体混合芯片
摘要 本实用新型公开了一种主动式微流体混合芯片,包括键合而成的上层衬底片、中层衬底片和下层衬底片,上层衬底片为盖板,设有第一流体的入口、混合液出口;中层衬底片的上部设有流体混合通道,底部设有喷嘴阵列;下层衬底片的上部设有第二流体通道,底部设有微加热器阵列;微加热器阵列通电后,加热第二流体,产生的微气泡将第二流体的微液珠通过喷嘴阵列喷射入流体混合通道内,第一流体与第二流体在流体混合通道内混合,并通过混合液出口流出。本实用新型的微流体混合芯片结构简单,但又没有可动部件,与现有的技术方案比较可靠性更高。
申请公布号 CN205146258U 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201520805735.1 申请日期 2015.10.16
申请人 武汉工程大学 发明人 邓佩刚;蔡丰
分类号 B01L3/00(2006.01)I 主分类号 B01L3/00(2006.01)I
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人 许美红
主权项 一种主动式微流体混合芯片,其特征在于,包括键合而成的上层衬底片、中层衬底片和下层衬底片,上层衬底片为盖板,设有第一流体的入口、混合液出口;中层衬底片的上部设有流体混合通道,底部设有喷嘴阵列;下层衬底片的上部设有第二流体通道,底部设有微加热器阵列;微加热器阵列通电后,加热第二流体,产生的微气泡将第二流体的微液珠通过喷嘴阵列喷射入流体混合通道内,第一流体与第二流体在流体混合通道内混合,并通过混合液出口流出。
地址 430074 湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号