一种金相表面处理仪

摘要

本实用新型涉及金相表面处理领域，具体为一种金相表面处理仪，解决现有技术中对PCB(印制电路板)微切片进行表面处理的问题，使PCB微切片的金相显微组织图像清晰，易于观察。该金相表面处理仪包括旋片式真空泵、真空系统、高压电源与数显电阻真空表，其中旋片式真空泵、高压电源、数显电阻真空表分别与真空系统相连，高压电源还与数显电阻真空表相连。本实用新型采用旋片式真空泵进行排空，利用数显电阻真空表控制高压电源与定时器，当真空系统内压力达到22Pa后，定时器启动高压电源，产生辉光放电，从而对样品进行刻蚀。

主权项

一种金相表面处理仪，其特征在于，包括真空泵、真空系统、高压电源与数显电阻真空表，所述真空泵、高压电源、数显电阻真空表分别与真空系统相连。