| 发明名称 | 用于后段(BEOL)互连的减数法自对准过孔和插塞图案化 | ||
| 摘要 | 本发明描述了用于后段(BEOL)互连的减数法自对准过孔和插塞图案化。在实施例中，用于集成电路的互连结构包括设置在基板上方的互连结构的第一层。第一层包括第一方向上的交替的金属线和电介质线的第一格栅。电介质线的最高表面高于金属线的最高表面。互连结构还包括设置在互连结构的第一层上方的互连结构的第二层。第二层包括第二方向上的交替的金属线和电介质线的第二格栅，第二方向垂直于第一方向。电介质线的最低表面低于金属线的最低表面。第二格栅的电介质线与第一格栅的电介质线重叠并接触，但第二格栅的电介质线与第一格栅的电介质线不同。第一格栅的金属线与第二格栅的金属线间隔开。 | ||
| 申请公布号 | CN105493250A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201380079168.X | 申请日期 | 2013.09.27 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | R·L·布里斯托尔;F·格瑟特莱恩;R·E·申克尔;P·A·尼许斯;C·H·华莱士;俞辉在 |
| 分类号 | H01L21/3205(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/3205(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈松涛;王英 |
| 主权项 | 一种用于集成电路的互连结构，所述互连结构包括：设置在基板上方的所述互连结构的第一层，所述第一层包括第一方向上的交替的金属线和电介质线的第一格栅，其中，所述电介质线的最高表面高于所述金属线的最高表面；以及设置在所述互连结构的所述第一层上方的所述互连结构的第二层，所述第二层包括第二方向上的交替的金属线和电介质线的第二格栅，所述第二方向垂直于所述第一方向，其中，所述电介质线的最低表面低于所述金属线的最低表面，其中，所述第二格栅的所述电介质线与所述第一格栅的所述电介质线重叠并接触，但所述第二格栅的所述电介质线与所述第一格栅的所述电介质线不同，并且其中，所述第一格栅的所述金属线与所述第二格栅的所述金属线间隔开。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||