| 发明名称 | 一种重楼根茎种植土层结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及重楼种植领域，特别是一种重楼根茎种植土层结构。解决重楼种植过程中施肥问题。一种重楼根茎种植土层结构，包括土层、种植坑和玉米秆层，土层表面分布有若干个种植坑，种植坑大小为4-20平方厘米，相邻种植坑间距为13-18cm；土层下方55-78cm处挖空，填入底肥层，底肥层厚度为10-12cm，土层上方铺有5-6cm厚度的基肥层，基肥层附有玉米秆形成玉米秆层。保证五到六年不用大规模进行施肥。 | ||
| 申请公布号 | CN205142960U | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201520875536.8 | 申请日期 | 2015.11.05 |
| 申请人 | 易门元源林农产品开发有限公司 | 发明人 | 王万亮 |
| 分类号 | A01G1/00(2006.01)I | 主分类号 | A01G1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种重楼根茎种植土层结构，其特征在于：包括土层、种植坑和玉米秆层，土层表面分布有若干个种植坑，种植坑大小为4‑20平方厘米，相邻种植坑间距为13‑18cm，土层下方55‑78cm处挖空，填入底肥层，底肥层厚度为10‑12cm，土层上方铺有5‑6cm厚度的基肥层，基肥层覆有玉米秆形成玉米秆层。 | ||
| 地址 | 651199 云南省玉溪市易门县龙泉镇东和路东侧3号 | ||