| 发明名称 | 保护膜形成用溅射靶及层叠配线膜 | ||
| 摘要 | 本发明的保护膜形成用溅射靶在Cu配线膜的单面或两面形成保护膜时使用，含有5质量％以上且15质量％以下的Ni或共计5质量％以上且15质量％以下的Ni及Al(其中，包含0.5质量％以上的Ni)，并且含有0.1质量％以上且5.0质量％以下的Mn、0.5质量％以上且7.0质量％以下的Fe，剩余部分由Cu及不可避免杂质构成。 | ||
| 申请公布号 | CN105473760A | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201480046016.4 | 申请日期 | 2014.10.10 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 森晓;小见山昌三 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/01(2006.01)I;C22C9/05(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 朴圣洁;王珍仙 |
| 主权项 | 一种保护膜形成用溅射靶，其在Cu配线膜的单面或两面形成保护膜时使用，其中，含有5质量％以上且15质量％以下的Ni，或者包含0.5质量％以上的Ni并共计5质量％以上且15质量％以下的Ni及Al，并且含有0.1质量％以上且5.0质量％以下的Mn和0.5质量％以上且7.0质量％以下的Fe，剩余部分由Cu及不可避免杂质构成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||