发明名称 |
一种短流程制备沉淀强化铜铬合金的方法 |
摘要 |
一种短流程制备沉淀强化铜铬合金的方法,将工业用铜铬合金通过气体雾化制备成细晶过饱和铜铬合金粉末,然后将其预压后经电脉冲活化处理,再进行挤压,并对挤压出的棒材经二次时效处理,得到沉淀强化铜铬合金。本发明方法制备得到的沉淀强化铜铬合金,晶粒细小,且晶粒内部有析出相存在,其硬度相对同质的传统铜铬合金提高了30%~40%,同时电导率大于80%IACS,为短流程制备沉淀强化铜铬合金提供了一种新方法。 |
申请公布号 |
CN103820664B |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
申请号 |
CN201410064150.9 |
申请日期 |
2014.02.25 |
申请人 |
西安理工大学 |
发明人 |
梁淑华;张乔;宋克兴;杨卿;肖鹏;郑李媛 |
分类号 |
C22C1/04(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I |
主分类号 |
C22C1/04(2006.01)I |
代理机构 |
西安弘理专利事务所 61214 |
代理人 |
李娜 |
主权项 |
一种短流程制备沉淀强化铜铬合金的方法,其特征在于,将工业用铜铬合金通过气体雾化制备成细晶过饱和铜铬合金粉末,然后将其预压后经电脉冲活化处理,再进行挤压,并对挤压出的棒材经二次时效处理,得到沉淀强化铜铬合金;所述电脉冲活化处理通过以下方式实现:将预压得到的铜铬合金预压试样在放电等离子烧结炉内利用其放电脉冲进行活化处理,平均脉冲电流密度为200~500A/mm<sup>2</sup>,处理通电时间为60~120s;处理后的试样装入铜包套内焊合准备挤压。 |
地址 |
710048 陕西省西安市金花南路5号 |