| 发明名称 | 一种可预防溢料的散热片贴装封装件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接并固化有散热片，所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽来预防塑封时的溢料问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105470220A | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201510902393.X | 申请日期 | 2015.12.09 |
| 申请人 | 华天科技（西安）有限公司 | 发明人 | 王虎;郭小伟;谢建友;刘宇环 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接并固化有散热片，其特征在于，所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽。 | ||
| 地址 | 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||