发明名称 一种钨铜合金表面纳米化方法
摘要 本发明公开了一种钨铜合金表面纳米化方法,将经过预处理的钨铜合金置于超音速微粒轰击装置内进行表面纳米化处理,然后进行去应力退火即可。本发明钨铜合金表面纳米化方法,通过对预处理的钨铜合金依次经过表面纳米化和去应力退火处理,可大幅度细化钨铜合金表面的晶粒尺寸,在合金表面形成一定深度的、钨/铜两相均匀分布的纳米结构组织,钨铜合金表面纳米层的厚度为0.3-1.2mm;显著提高了钨-铜电接触材料的表面硬度,抗电弧烧蚀特性,击穿电压明显上升,截流值大幅度下降;且其操作简单、能耗少、成本低、生产效率高、易于工业化生产。
申请公布号 CN103484806B 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201310410808.2 申请日期 2013.09.10
申请人 西安理工大学 发明人 陈文革;张志军;刘冰
分类号 C22F3/00(2006.01)I 主分类号 C22F3/00(2006.01)I
代理机构 西安弘理专利事务所 61214 代理人 李娜
主权项 一种钨铜合金表面纳米化方法,其特征在于,将经过预处理的钨铜合金置于超音速微粒轰击装置内进行表面纳米化处理,然后进行去应力退火即可;所述钨铜合金的预处理是对铜含量为10%‑50%的钨铜合金采用机械或化学方法对表面进行抛光并用丙酮或酒精清洗掉表面油污;所述表面纳米化处理的工艺参数为:气体压强为0.3‑4.0MPa、硬质微粒粒径为0.1‑0.3mm、硬质微粒流量10‑30g/s、电压5‑30V、处理时间10‑60min;所述硬质微粒为α‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、BN或S110不锈钢;所述去应力退火的工艺参数为:真空度为1×10<sup>‑4</sup>‑1×10<sup>‑3</sup>Pa、退火温度100‑300℃、退火时间10‑60min。
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