多層電子基体ｚ軸内部接続構造物

摘要

本発明は信頼性良くとどんな形態でも電子基体において、機械的および電気的に金属化の層を相互接続する手段を提供する、ｚ軸内部接続に関する。本発明のｚ軸内部接続構造物は、新規な結合フィルム、導電ペーストおよびそれらから形成されたワン−またはツーピースのブロック構造物を含む。