配线基板

摘要

明的配线基板中，经由通孔导体而与电源用的半导体元件连接焊垫连接且配置于片段区域下方的电源用的连接岛图案，系具有在片段区域中的搭载部的外周边侧以外的外周部所对应的位置连成带状的部分，并且该连成带状的部分和配置于其下方的电源平面系经由通孔导体而连接。

主权项

一种配线基板，系在上表面具有用于搭载半导体元件的搭载部，在该搭载部的外周部配置有片段区域，在该片段区域中，电源用的半导体元件连接焊垫、接地用的半导体元件连接焊垫、和信号用的半导体元件连接焊垫系混合形成沿着所述搭载部的外周边排列的多个列，多个列之中，最内侧列和最外侧列系由所述接地用的半导体元件连接焊垫来形成，位于最内侧列与最外侧列之间的至少一列系由所述电源用的半导体元件连接焊垫来形成，在所述片段区域的下方配置有第一下层导体层，所述第一下层导体层系具有：电源用的连接岛图案，经由通孔导体与所述电源用的半导体元件连接焊垫连接；信号配线图案，经由通孔导体与所述信号用的半导体元件连接焊垫连接，并延伸到所述搭载部的外侧；和接地平面，经由通孔导体与所述接地用的半导体元件连接焊垫连接，并延伸到所述搭载部的外侧，在所述第一下层导体层的下方配置有第二下层导体层，所述第二下层导体层系具有经由通孔导体与所述电源用的连接岛图案连接的电源平面，所述电源用的连接岛图案系具有在各所述片段区
域的所述搭载部的外周边侧以外的外周部所对应的位置连成带状的部分，该连成带状的部分和所述电源平面系经由通孔导体而连接。