发明名称 一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置
摘要 本实用新型公开了一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置,包括一个蚀刻液配制槽,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽以及两个预分散槽,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于蚀刻液配制槽;添加剂1贮槽、添加剂2贮槽与预分散槽之间通过管道、阀门连接,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于预分散槽,所述预分散槽中安装有超声波发生器及温度传感器;本实用新型通过对蚀刻液配制中主要化学药剂加入的准确计量、检测装置的改进,采用计算机瞬时采集泵输送液体的流量,并转化为数字信号,再经计算机积分计算,获得所加入药剂的总量,达到蚀刻液中主要化学药剂的准确加入,改善蚀刻后铜箔质量,提高工艺运行稳定可靠性及生产效率的目的。
申请公布号 CN205115604U 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201420651457.4 申请日期 2014.11.03
申请人 临安振有电子有限公司 发明人 詹有根;零上锐
分类号 C23F1/00(2006.01)I;B01F15/02(2006.01)I 主分类号 C23F1/00(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置,包括一个蚀刻液配制槽,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽以及两个预分散槽,其特征在于,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于蚀刻液配制槽;添加剂1贮槽、添加剂2贮槽与预分散槽之间通过管道、阀门连接,添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于配液槽,所述预分散槽中安装有超声波发生器及温度传感器。
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