发明名称 四种镍配位聚合物的制备方法及其应用
摘要 本发明公开了四种微孔镍配位聚合物及其制备方法和应用。所述的镍配位聚合物是下述化学式的化合物:C<sub>13</sub>H<sub>9</sub>N<sub>3</sub>Ni<sub>0.5</sub>O<sub>2.50</sub>(1),C<sub>13</sub>H<sub>9.50</sub>N<sub>3.50</sub>Ni<sub>0.50</sub>O<sub>2.50</sub>(2),C<sub>13</sub>H<sub>8</sub>N<sub>3.50</sub>Ni<sub>0.50</sub>O<sub>3.50</sub>(3),C<sub>13</sub>H<sub>7</sub>F<sub>2</sub>N<sub>3</sub>Ni<sub>0.50</sub>O<sub>2.50</sub>(4)。化合物采用溶剂热法制备,所得的晶体产率和纯度均较高。本发明所述的四种微孔镍配位聚合物具有相同的拓扑结构,在各自晶体c轴方向上展示出一维孔道,不仅比表面积大,在低温时对氢气、氮气等气体有较大量的吸附,而且在室温时对二氧化碳的吸附量明显大于氢气、氮气、甲烷。这说明此系列的配合物可作为气体存储及分离材料而得到应用。
申请公布号 CN102603807B 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201210006967.1 申请日期 2012.01.11
申请人 南开大学 发明人 卜显和;张大帅;常泽;吕迎彬;陈强;田丹;轩志宏;胡同亮
分类号 C07F15/04(2006.01)I;B01J20/22(2006.01)I;B01J20/30(2006.01)I;B01D53/02(2006.01)I 主分类号 C07F15/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 四种微孔镍配位聚合物,其特征在于它们分别是下述化学式的化合物:C<sub>13</sub>H<sub>9</sub>N<sub>3</sub>Ni<sub>0.5</sub>O<sub>2.50</sub>,C<sub>13</sub>H<sub>9.50</sub>N<sub>3.50</sub>Ni<sub>0.50</sub>O<sub>2.50</sub>,C<sub>13</sub>H<sub>8</sub>N<sub>3.50</sub>Ni<sub>0.50</sub>O<sub>3.50</sub>,C<sub>13</sub>H<sub>7</sub>F<sub>2</sub>N<sub>3</sub>Ni<sub>0.50</sub>O<sub>2.50</sub>;配位聚合物中主配体均为2,4,6‑三(4‑吡啶基)三嗪,简写为tpt,辅助配体分别为邻苯二甲酸,简写为H<sub>2</sub>L,4‑氨基邻苯二甲酸,简写为A‑H<sub>2</sub>L,4‑硝基邻苯二甲酸,简写为N‑H<sub>2</sub>L,四氟邻苯二甲酸,简写为F‑H<sub>2</sub>L;溶剂为N,N‑二甲基甲酰胺、乙醇;主要红外吸收峰为3127cm<sup>‑1</sup>,1665cm<sup>‑1</sup>,1519cm<sup>‑1</sup>,1400cm<sup>‑1</sup>,1090cm<sup>‑1</sup>,1050cm<sup>‑1</sup>,953cm<sup>‑1</sup>,811cm<sup>‑1</sup>,654cm<sup>‑1</sup>;配位骨架分解温度为300℃;配位聚合物晶体均属于六方晶系,空间群均为P3<sub>2</sub>21,晶胞参数分别为:<img file="FSB0000144859280000011.GIF" wi="1101" he="85" />α=β=90°,γ=120°;<img file="FSB0000144859280000012.GIF" wi="312" he="83" /><img file="FSB0000144859280000013.GIF" wi="850" he="84" />α=β=90°,γ=120°;<img file="FSB0000144859280000014.GIF" wi="523" he="82" /><img file="FSB0000144859280000015.GIF" wi="641" he="77" />α=β=90°,γ=120°;<img file="FSB0000144859280000016.GIF" wi="775" he="75" /><img file="FSB0000144859280000017.GIF" wi="368" he="77" />α=β=90°,γ=120°。
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