发明名称 |
一种碳化硅器件背面欧姆接触的制作方法 |
摘要 |
本申请公开了一种碳化硅器件背面欧姆接触的制作方法,包括在碳化硅片的正面制作正面碳膜;在所述碳化硅片的背面制作背面碳膜;对所述碳化硅片进行高温退火,激活所述碳化硅片中的注入杂质;去除所述正面碳膜和所述背面碳膜;去除所述碳化硅片背面的氧化层;在所述碳化硅片的背面生长背面金属并进行退火,形成欧姆接触。由于在对碳化硅片进行高温退火之前,制作背面碳膜,与碳化硅背面Si-C悬挂键形成C-Si-C键,从而固定Si原子,抑制Si原子的升华,增加碳化硅背面Si原子浓度,使得金属易与碳化硅背面反应形成低阻层化合物,能够避免高温退火激活工艺中在碳化硅器件背面形成高阻的富碳层,使器件背面具有活泼的化学性质,有利于背面欧姆接触的形成。 |
申请公布号 |
CN105448673A |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201610003058.0 |
申请日期 |
2016.01.04 |
申请人 |
株洲南车时代电气股份有限公司 |
发明人 |
周正东;李诚瞻;刘可安;刘国友;史晶晶;吴佳;杨程 |
分类号 |
H01L21/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
罗满 |
主权项 |
一种碳化硅器件背面欧姆接触的制作方法,其特征在于,包括:在碳化硅片的正面制作正面碳膜;在所述碳化硅片的背面制作背面碳膜;对所述碳化硅片进行高温退火,激活所述碳化硅片中的注入杂质;去除所述正面碳膜和所述背面碳膜;去除所述碳化硅片背面的氧化层;在所述碳化硅片的背面生长背面金属并进行退火,形成欧姆接触。 |
地址 |
412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号 |