发明名称 MARKER FOR MOBILE COMMUNICATION
摘要 주간의 일사에 의한 전자 회로 기판의 온도 상승 및 야간의 방사 냉각에 의한 온도 저하의 억제와, 기판에 실장된 전자 부품으로부터의 발열의 효율적 방열을 양립한 이동체 통신용의 마커를 제공한다. 지상에 설치되는 무선 통신용의 마커(1)로서, 전자 회로 기판(9)과 하우징(7) 상면의 사이에는 공기층 혹은 진공층 혹은 발포재층 혹은 섬유재층 등의 단열층을 갖는 것과, 전자 회로 기판(9)으로부터 하측 부분은 상기 단열층보다도 열전도율이 큰 재료만으로 구성되는 것을 특징으로 하는 마커이다.
申请公布号 KR101607801(B1) 申请公布日期 2016.03.30
申请号 KR20147029488 申请日期 2013.04.24
申请人 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 发明人 우에끼, 요스께;오우찌, 나오끼;아라따마, 유야;마쯔시마, 기요또;고와따리, 다께히꼬
分类号 B61L3/12;G08G1/09;H04B1/59;H05K7/20 主分类号 B61L3/12
代理机构 代理人
主权项
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