发明名称 变频器IGBT模块温升测试电路及其测试方法
摘要 本发明公开了一种变频器IGBT模块温升测试电路及其测试方法,解决了在对变频器IGBT模块进行温升测试时存在测试时间长,损耗功率大,测试受到设备限制的问题。本发明控制器对被测模块施加PWM脉冲信号,只改变每组IGBT模块的调制因数和相角,控制方式简单,可以实现有功和无功在由第一组被测IGBT模块、第二组被测IGBT模块和负载电抗器组成的闭环回路中循环,起到了能量在两组IGBT模块和负载电抗器之间循环流动,电网只提供损耗功率部分,极大的降低了测试成本,而且PLC实时监控被测IGBT模块的电流、电压、温度及故障等信息,本发明只需要外部接入直流母线,控制器和负载电抗器均可采用变频器内部器件,测试条件容易满足,占地小,测试平台搭建耗时短。
申请公布号 CN105425072A 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201510859467.6 申请日期 2015.11.30
申请人 北京赛思亿电气科技有限公司;山西汾西重工有限责任公司 发明人 岳凡;兰建军;常国梅;薛昊峰;乌云翔
分类号 G01R31/00(2006.01)I 主分类号 G01R31/00(2006.01)I
代理机构 山西科贝律师事务所 14106 代理人 陈奇
主权项 一种变频器IGBT模块温升的测试电路,包括第一组被测IGBT模块(1)、第二组被测IGBT模块(2)、负载电抗器(3)、第一接口电路板(7)、第二接口电路板(8)和工业控制机(9),其特征在于,第一组被测IGBT模块(1)的直流侧和第二组被测IGBT模块(2)的直流侧是连接在一起的,并通过公共直流母线与外接直流电源连接在一起,第一组被测IGBT模块(1)的逆变侧和第二组被测IGBT模块(2)的逆变侧通过共同的负载电抗器(3)连接在一起,形成一个背靠背运行的拓扑结构,电网(10)通过调压器(6)与整流柜(5)连接在一起,整流柜(5)的电压输出正端与公共直流母线的正端连接在一起,整流柜(5)的电压输出负端与公共直流母线的负端连接在一起,在公共直流母线的正端和负端之间连接有直流支撑电容(4),工业控制机(9)通过第一接口电路板(7)与第一组被测IGBT模块(1)的脉冲信号控制端连接在一起,工业控制机(9)通过第二接口电路板(8)与第二组被测IGBT模块(2)的脉冲信号控制端连接在一起。
地址 100097 北京市海淀区紫竹院路116号嘉豪国际中心B座506、507室