| 发明名称 | 器件以及制造器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及器件以及制造器件的方法。一种器件包括具有第一表面的半导体材料。第一材料被涂敷到所述第一表面，并且纤维材料被嵌入到所述第一材料中。 | ||
| 申请公布号 | CN102569215B | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201110348230.3 | 申请日期 | 2011.09.21 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | K·霍赛尼;J·马勒;M·门格尔 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 胡莉莉;蒋骏 |
| 主权项 | 一种半导体器件，其包括：引线框架；布置在所述引线框架上的半导体芯片；布置在所述引线框架和所述半导体芯片之间的导电的粘结层；以及嵌入到所述导电的粘结层中的纤维材料；其中，纤维材料包括涂有碳的金属。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号 | ||