| 摘要 |
본 발명의 제 1 목적은, 광 반도체를 봉지하기 위한 수지 조성물로서, 양호한 경화성을 갖고, 또한 저장 안정성이 우수한 봉지 수지층의 원료; 바람직하게는 추가로 내후성이 우수한 봉지 수지층의 원료를 제공하는 것이다. 본 발명의 제 1 형태의 광 반도체용 면 봉지제는, 1분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(a)와, Zn, Bi, Ca, Al, Cd, La, Zr으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종류 이상의 금속 이온과, 상기 금속 이온과 착(錯) 형성이 가능하고 N-H 결합을 갖지 않는 3급 아민과, 분자량이 17 내지 200인 음이온성 리간드를 포함하는 금속 착체(b1)를 포함하고, E형 점도계에 의해 25℃, 1.0rpm에서 측정한 점도가 10 내지 10000mPa·s이다. |
