发明名称 一种光纤用低烟无卤阻燃紧套料及其制备方法
摘要 本发明提供一种光纤用低烟无卤阻燃紧套料,所述紧套料以重量份数计算包括如下组分:基础树脂100重量份;阻燃剂130~150重量份;偶联剂1.0~2.5重量份;抗氧剂0.5~1重量份;润滑剂0.5~3重量份;其中,所述基础树脂为如下组分:乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)共聚物,苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS),且两者重量比依次为(60~85):(10~25)。所述的偶联剂采用乙烯基三乙氧基硅烷为偶联剂;所述的润滑剂为硅酮母粒,且所述硅酮母粒中硅氧烷的数均分子量在60万~85万。
申请公布号 CN103709494B 申请公布日期 2016.03.16
申请号 CN201310733052.5 申请日期 2013.12.26
申请人 上海至正道化高分子材料股份有限公司 发明人 宋刚;翁文彪
分类号 C08L23/08(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K5/134(2006.01)I;C08K5/5425(2006.01)I;G02B6/44(2006.01)I 主分类号 C08L23/08(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 彭茜茜
主权项 一种光纤用低烟无卤阻燃紧套料,其特征在于,所述紧套料以重量份数计算包括如下组分:<img file="FDA0000447334620000011.GIF" wi="1572" he="455" />其中,所述基础树脂为如下组分:乙烯‑醋酸乙烯酯(EVA)共聚物,苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物(SBS),且两者重量比依次为(60~85):(10~25);所述的偶联剂采用乙烯基三乙氧基硅烷为偶联剂;所述的润滑剂为硅酮母粒,且所述硅酮母粒中硅氧烷的数均分子量在60万~85万。
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