| 发明名称 |
CMP用研磨液及使用其的研磨方法 |
| 摘要 |
明的CMP用研磨液含有研磨粒、第一添加剂、第二添加剂、及水，所述第一添加剂为下述通式（1）所示的4-吡喃酮系化合物，所述第二添加剂为具有酸性官能基及硷性官能基的化合物。 [化1][式中，X11
、X12
及X13
分别独立地为氢原子或一价取代基。] |
| 申请公布号 |
TW201610127 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
| 申请号 |
TW104124203 |
申请日期 |
2015.07.27 |
| 申请人 |
日立化成股份有限公司 |
发明人 |
吉川茂;泷泽寿夫;太田宗宏;山村奈央;木野爱子 |
| 分类号 |
C09K3/14(2006.01);C09G1/02(2006.01);B24B37/00(2012.01);H01L21/3105(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C09K3/14(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
叶璟宗;郑婷文;詹富闵 |
| 主权项 |
一种化学机械研磨用研磨液，其含有研磨粒、第一添加剂、第二添加剂、及水， 所述第一添加剂为下述通式（1）所示的4-吡喃酮系化合物， 所述第二添加剂为具有酸性官能基及硷性官能基的化合物；[式中，X11
、X12
及X13
分别独立地为氢原子或一价取代基]。 |
| 地址 |
日本 |
