| 发明名称 | 具有可检查的焊接点的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有可检查的焊接点的半导体装置。一种方形扁平无引线(QFN)半导体管芯封装体具有安装在引线框架的管芯衬板上的半导体管芯。覆盖半导体管芯。壳体具有基底和侧面。有导电安装脚，每个导电安装脚具有在壳体的基底中露出的基底部和在壳体的一个侧面中露出的侧部。接合线将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。 | ||
| 申请公布号 | CN105405823A | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201410520115.3 | 申请日期 | 2014.08.20 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 白志刚;庞兴收;许南;姚晋钟 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 欧阳帆 |
| 主权项 | 一种方形扁平无引线(QFN)封装体，包括：半导体管芯，安装在管芯衬板上；壳体，覆盖半导体管芯，其中壳体具有基底和侧面；导电的安装脚，其中安装脚中的每一个具有在壳体的基底中露出的基底部和在壳体的侧面中的一个侧面中露出的侧部；以及接合线，将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||