发明名称 |
用于PCB板的耳机座封装焊盘 |
摘要 |
本实用新型提供了的耳机座封装焊盘由于凹凸的形状,焊角与焊盘上锡SMT(贴片)的过程中容易焊接的比较牢固,能达到良好的接触,从而会降低,因接触不良会造成信号失真、噪音干扰、信号断断续续,甚至由于静电作用会损坏耳机的功能,甚至降低耳机多次插拔的过程中导致耳机座脱落的问题,在PCB中简单实用;不但提高了音频信号传输效果,降低了传输过程中的损耗与信号丢失,大大提高了产品的利用率。 |
申请公布号 |
CN205093041U |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
CN201520877147.9 |
申请日期 |
2015.11.05 |
申请人 |
重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
发明人 |
付辉辉 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 |
代理人 |
史霞 |
主权项 |
用于PCB板的耳机座封装焊盘,其为跑道型环状结构,其特征在于,其中,所述跑道型环状结构的外缘上设置有凹槽,所述凹槽与所述跑道型环状结构的内缘之间的距离最小为0.15mm。 |
地址 |
400000 重庆市南岸区江迎路13-2号 |