| 发明名称 |
导电膜层叠体、导电体及导电体的制造方法 |
| 摘要 |
膜层叠体具有：绝缘性的支撑体，其具有平板形状；以及导电膜，其利用粘接剂接合在支撑体的表面上，导电膜具有：绝缘基板，其具有挠性；以及导电薄膜，其配置在绝缘基板的表面上，绝缘基板具有将导电体成型时成型变形集中的部分切除形成的至少一个开口部，开口部被支撑体封堵。 |
| 申请公布号 |
TW201610785 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
| 申请号 |
TW104127648 |
申请日期 |
2015.08.25 |
| 申请人 |
富士软片股份有限公司 |
发明人 |
宫本治彦 |
| 分类号 |
G06F3/041(2006.01);H01B5/14(2006.01) |
主分类号 |
G06F3/041(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈丰裕 |
| 主权项 |
一种用于三维形状的导电体成型的导电膜层叠体，其特征在于，该导电膜层叠体具有： 绝缘性的支撑体，其具有平板形状；以及 导电膜，其利用粘接剂接合在所述支撑体的表面上； 所述导电膜具有：绝缘基板，其具有挠性；以及导电薄膜，其配置在所述绝缘基板的表面上； 所述绝缘基板具有将所述导电体成型时成型变形集中的部分切除而形成的至少一个开口部，所述开口部被所述支撑体封堵。 |
| 地址 |
日本 |
