一种低成本、高可靠性CSP封装体及其封装方法

摘要

本发明公开了一种低成本、高可靠性CSP封装体，包括PI铜基板、晶片、锡膏和荧光胶体；所述PI铜基板的材料为聚酰亚胺，晶片通过锡膏与PI铜基板的底部固定连接，荧光胶体包覆在晶片的外表面。本发明还公开了一种低成本、高可靠性CSP封装方法，制得PI铜基板，采用聚酰亚胺PI作为基板的材料，在所述聚酰亚胺上溅镀上一层铜，以微影蚀刻的方式将铜线路蚀刻出来，采用电镀法在铜线路上电镀使得铜线路的厚度达到所需厚度；采用锡膏将晶片固定在基板的焊盘上，通过回流焊，使晶片和基板形成电气连接；采用压模方式将荧光胶体压覆在基板上，烘烤固化，形成一整片LED。本发明CSP封装体避免了芯片与基板直接接触；利于SMT贴片批量作业，产品良率有效提高。

主权项

一种低成本、高可靠性CSP封装体，其特征在于，包括PI铜基板、晶片、锡膏和荧光胶体；所述PI铜基板的材料为聚酰亚胺，晶片通过锡膏与PI铜基板的底部固定连接，荧光胶体包覆在晶片的外表面。