一种整版排布的柔性补强片的制作方法

摘要

本发明公开了一种整版排布的柔性补强片的制作方法，涉及柔性电路板加工技术领域，包括，将PI料带、PET料带、托底膜依次贴合，得到料卷；将步骤一种的所述料卷通过模切机构冲切，PI料带面向刀口，冲切深度为：PI料带、PET料带冲断，托底膜不断；等步骤。该补强片制作方法通过PI与PET贴合，来增加材料厚度和硬度，方便后续组装生产；而且PET与载板之间的粘力大于PET与PI之间的粘力，热压合后，PET会与PI脱离，不会影响用户实际使用。

主权项

一种整版排布的柔性补强片的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤一、将PI料带、PET料带、托底膜依次贴合，得到料卷；步骤二、将步骤一种的所述料卷通过模切机构冲切，PI料带面向刀口，冲切深度为：PI料带、PET料带冲断，托底膜不断；步骤三、去除废料，获得以托底膜为基带的补强片；步骤四、将补强片从基带上转移至载板的仿形孔内，PET与载板接触，获得整版排布的柔性补强片。