| 发明名称 | 柱体共形介质加载天线 | ||
| 摘要 | 本实用新型提出一种柱体共形介质加载天线，涉及无线通信领域，包括至少一天线体，所述天线体包括：介质层，安装到柱体表面；辐射贴片，安装到所述介质层背向柱体的表面上，且辐射贴片的一端和所述柱体短路，其余端和所述柱体开路。本实用新型能够实现天线小型化，与柱体共形。 | ||
| 申请公布号 | CN205081226U | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201520865588.7 | 申请日期 | 2015.11.03 |
| 申请人 | 上海航天测控通信研究所 | 发明人 | 金伟清;向小春 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q1/28(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人 | 胡晶 |
| 主权项 | 一种柱体共形介质加载天线，包括至少一天线体，所述天线体包括：介质层，安装到柱体表面；辐射贴片，安装到所述介质层背向柱体的表面上，且辐射贴片的一端和所述柱体短路，其余端和所述柱体开路。 | ||
| 地址 | 200080 上海市虹口区新港街道天宝路881号 | ||