| 摘要 |
모놀리식 3D IC들은 3D IC 내에 적어도 하나의 트랜지스터 레벨상에서 적어도 하나의 트랜지스터의 적어도 하나의 구조체와 친밀하게 통합된 하나 이상의 로컬 레벨간 상호접속부를 사용한다. 소정 실시예들에서, 로컬 레벨간 상호접속부는 적어도 하나의 트랜지스터의 게이트 전극 또는 소스/드레인 영역을 가로지르고, 3D IC에서 제1 트랜지스터 레벨과 제2 트랜지스터 레벨 사이에 배치된 적어도 하나의 레벨간 유전체층을 통하여 연장된다. 로컬 레벨간 상호접속부들은 상호접속되는 상부에 놓여진 또는 하부에 놓여진 트랜지스터 레벨의 풋프린트 주위(즉, 측면, 또는 평면, 영역)에 측면으로 라우팅하지 않고 3D IC의 상이한 레벨들에 있는 트랜지스터들간의 직접적인 수직 접속을 유리하게 행할 수 있다. |
