| 发明名称 | 一种形成器件正面金属图形的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种形成器件正面金属图形的方法，包括：形成器件内部互连金属层；形成覆盖晶圆正面的第一光刻胶层；对第一光刻胶层实施无器件正面金属图形的曝光处理；形成覆盖第一光刻胶层的第二光刻胶层；实施有器件正面金属图形的曝光处理，并对经过所述曝光的区域的自下而上层叠的第一光刻胶层和第二光刻胶层进行显影处理；形成覆盖晶圆正面的器件正面金属层；对晶圆依次实施贴膜处理和揭膜处理，依靠纯物理属性的粘附力将所述光刻胶层以及位于所述光刻胶层上方的器件正面金属层部分一起撕拉掉；对晶圆进行表观检查。根据本发明，可以提高工艺的稳定性，降低制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN105374697A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201410436940.5 | 申请日期 | 2014.08.29 |
| 申请人 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 发明人 | 陈永南;胡守时 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人 | 汪洋;高伟 |
| 主权项 | 一种形成器件正面金属图形的方法，包括：形成器件内部互连金属层；形成覆盖晶圆正面的第一光刻胶层；对所述第一光刻胶层实施无所述器件正面金属图形的曝光处理；形成覆盖所述第一光刻胶层的第二光刻胶层；实施有所述器件正面金属图形的曝光处理，并对经过所述曝光的区域的自下而上层叠的第一光刻胶层和第二光刻胶层进行显影处理；形成覆盖所述晶圆正面的器件正面金属层；对所述晶圆依次实施贴膜处理和揭膜处理，依靠纯物理属性的粘附力将所述光刻胶层以及位于所述光刻胶层上方的器件正面金属层部分一起撕拉掉；对所述晶圆进行表观检查。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 | ||