用于铝酸锂晶体材料的高精密平坦化方法

摘要

一种用于铝酸锂晶体材料的高精密平坦化方法，其特征在于该方法包括下列步骤：①用碱性SiO2抛光液进行化学机械抛光，对(100)面和(302)面的γ-LiAlO2晶片进行化学机械抛光；②清洗；③在空气气氛下低温快速退火，退火温度为750～850℃，退火时间为15分钟～1小时。本发明可以得到表面粗糙度RMS值<0.4nm的铝酸锂晶片。本发明具有低成本、高精度的优点。

主权项

一种用于铝酸锂晶体材料的高精密平坦化方法，其特征在于该方法包括下列步骤：①用碱性SiO2抛光液进行化学机械抛光，对(100)面的γ‑LiAlO2晶片和(302)面的γ‑LiAlO2晶片进行化学机械抛光，所述的碱性SiO2抛光液的配制方法是：将粒径为20～50nm，浓度为40～50％的SiO2溶胶用去离子水稀释，去离子水含量0～90wt％；用pH调节剂调整pH值，PH值调节剂为KOH及乙二胺四乙酸四，KOH∶乙二胺四乙酸四＝1∶1～20，使其PH值控制在9～13.5范围内；在调节完pH值后，边搅拌边加入表面活性剂，所用表面活性剂为O11‑7((C10H21‑C6H4‑O‑CH2CH2O)70‑H)，其含量为0.1～20wt％，均匀混合后制成所述的碱性SiO2抛光液；②清洗；③在空气气氛下低温快速退火，退火温度为750～850℃，退火时间为15分钟～1小时。