发明名称 | 一种防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法 | ||
摘要 | 一种防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法,涉及一种金属材料焊接的电阻对焊方法的改进。其电阻对焊过程的步骤包括用压块导电电极,将焊件夹持紧固,通过变压器向压块导电电极通电进行焊接,其特征在于在通电焊接前,用导电体将两个焊接件端部进行桥接,再进行通电焊接,当焊接件焊头处开始熔化后,断开进行桥接的导电体,再继续完成焊接操作。本发明的方法,简单、实用性强,便于操作,能有效防止电阻对焊过程中产生的电击坑缺陷,保证电阻对焊的焊接质量。 | ||
申请公布号 | CN105364283A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
申请号 | CN201510803780.8 | 申请日期 | 2015.11.20 |
申请人 | 金川集团股份有限公司 | 发明人 | 薛文军;程自建;王伟;刘晓芸 |
分类号 | B23K11/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K11/02(2006.01)I |
代理机构 | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人 | 李迎春;李子健 |
主权项 | 一种防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法,其电阻对焊过程的步骤包括用压块导电电极,将焊件夹持紧固,通过变压器向压块导电电极通电进行焊接,其特征在于在通电焊接前,用导电体将两个焊接件端部进行桥接,再进行通电焊接,当焊接件焊头处开始熔化后,断开进行桥接的导电体,再继续完成焊接操作。 | ||
地址 | 737103 甘肃省金昌市金川路98号 |