| 发明名称 | 一种芯片密封环结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片密封环结构及其制作方法，所述制作方法包括步骤：1）于芯片周侧形成环绕于所述芯片的环形介质层；2）去除所述环形介质层中部区域的部分介质材料，形成内介质环、外介质环、以及位于所述内介质环与外介质环之间的多个介质柱状结构；3）于所述内介质环与外介质环之间的空白区域中填充金属材料；4）去除所述环形介质层表面的金属材料，直至露出所述环形介质层。本发明通过在芯片密封环结构中制作多个介质柱状结构及金属材料填充层，以大大加强芯片密封环的抗破裂强度，从而避免芯片在切割等过程中的由于应力破坏而导致的芯片内部的破坏，提高芯片的良率。本发明方法结构简单，适用于工业生产。 | ||
| 申请公布号 | CN105374765A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201410441162.9 | 申请日期 | 2014.09.02 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 张贺丰 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 李仪萍 |
| 主权项 | 一种芯片密封环结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：1)于芯片周侧形成环绕于所述芯片的环形介质层；2)去除所述环形介质层中部区域的部分介质材料，形成内介质环、外介质环、以及位于所述内介质环与外介质环之间的多个介质柱状结构；3)于所述内介质环与外介质环之间的空白区域中填充金属材料；4)去除所述环形介质层表面的金属材料，直至露出所述环形介质层。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||