| 发明名称 | 使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射方法及其溅射设备 | ||
| 摘要 | 在此公开了一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI(电磁干扰)屏蔽的溅射方法及其溅射设备。所述方法包括：(a)安装托盘；(b)在所述托盘上应用液态胶粘剂；(c)固化所述液态胶粘剂；(d)将多个半导体封装件装载到托盘上，以使所述多个半导体封装件附着到所述液态胶粘剂；(e)对所述多个半导体封装件进行溅射处理；(f)从所述托盘卸载所述多个半导体封装件；以及(g)从所述托盘去除所述液态胶粘剂。 | ||
| 申请公布号 | CN105378919A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201480003615.8 | 申请日期 | 2014.07.10 |
| 申请人 | 核心整合科技股份有限公司 | 发明人 | 金昌寿;金钟云;李民镇 |
| 分类号 | H01L23/60(2006.01)I;H01L21/203(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 张晶;王莹 |
| 主权项 | 一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射方法，其包括以下步骤：(a)安装托盘；(b)将所述液态胶粘剂应用到所述托盘上；(c)固化所述液态胶粘剂；(d)将多个半导体封装件装载到所述托盘，以使所述多个半导体封装件附着到所述液态胶粘剂；(e)对所述多个半导体封装件进行溅射处理；(f)从所述托盘卸载所述多个半导体封装件；以及(g)从所述托盘去除所述液态胶粘剂。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||